2月半导体行业表现相对较强。2025年2月国内半导体行业（中信）上涨12.28%，同期沪深300上涨1.91%，其中集成电路上涨12.81%，分立器件上涨4.22%，半导体材料上涨11.38%，半导体设备上涨13.22%；半导体行业（中信）年初至今上涨10.03%；2025年2月费城半导体指数下跌4.97%，同期纳斯达克100下跌2.76%，费城半导体指数年初至今下跌4.28%。
全球半导体月度销售额继续同比增长，部分存储器月度价格环比回升。2025年1月全球半导体销售额同比增长17.9%，连续15个月实现同比增长，环比下降1.7%；根据WSTS的预测，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q4同比增长3%，预计2025年AI手机渗透率将快速提升至32%，全球PC出货量24Q4同比增长4.6%，预计2025年AI PC渗透率将达35%，全球可穿戴腕带设备出货量2024年同比增长4%，全球TWS耳机出货量2024年同比增长13%，预计2025年全球个人智能音频设备出货量将同比增长近10%。全球部分芯片厂商24Q4库存水位环比小幅下降，库存有望逐步改善；晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升。2025年2月部分DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回升，TrendForce预计25H2 NAND Flash价格有望回升。全球半导体设备销售额24Q3同比增长19%，中国半导体设备销售额24Q3同比增长17%，2025年1月日本半导体设备销售额同比增长32.4%，环比下降6%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q4同比增长6.2%，环比下降1%，SEMI预计复苏将持续到2025年，25H2将有更强劲的改善。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。
投资建议。2025年2月DDR4 16Gb(1Gx16)3200、DDR5 16G(2Gx8)4800/5600、TLC闪存256Gb等部分存储器现货价格已环比回升。由于存储器原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，供过于求的局面有望缓解，根据TrendForce的预测，NAND Flash市场供需结构有望在25H2显著改善，预计25H2 NAND Flash价格将迎来回升。阿里巴巴、字节跳动等互联网厂商持续加大AI基础设施建设相关的资本开支，AI及存储器国产替代需求有望推动国内存储器厂商不断提升市场份额，建议关注国内存储器产业链投资机会。
RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，完全开源，x86、ARM、RISC-V是全球三大指令集架构。根据智研咨询的数据，2023年中国RISC-V芯片市场规模为17亿美元，预计2030年市场规模将达到250亿美元，年复合增长率达47.9%。近日由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会举行，目前平头哥已推出玄铁3大系列8款RISC-V处理器，已基本完成国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，并完整推出编译器TAC、编译环境CDK、部署工具集HHB等基础软件；围绕玄铁高性能 RISC-V 处理器，玄铁携手多个行业伙伴拓展软件生态，持续探索全栈技术赋能全新算力，玄铁将助力更多终端厂商快速推出 RISC-V 芯片，赋能千行百业。目前国内RISC-V生态加速发展，建议关注RISC-V生态链投资机会。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。
1. 2025年2月半导体行业市场表现情况
国内2025年2月半导体行业表现相对较强，走势大幅强于沪深300。2025年2月电子行业（中信）上涨8.77%，2月沪深300上涨1.91%，电子行业走势强于沪深300指数。半导体行业（中信）2025年2月上涨12.28%，走势强于沪深300，其中集成电路上涨12.81%，分立器件上涨4.22%，半导体材料上涨11.38%，半导体设备上涨13.22%；半导体行业（中信）年初至今上涨10.03%。
2025年2月半导体板块个股上涨家数远多于下跌家数， 2025年2月涨幅排名前十的公司分别为翱捷科技-U（57%）、芯原股份（55%）、德明利（51%）、奥迪威（40%）、有研新材（39%）、龙迅股份（36%）、长光华芯（35%）、韦尔股份（34%）、帝奥微（33%）、思特威-W（33%）。
2025年2月费城半导体指数表现弱于纳斯达克100。2025年2月费城半导体指数下跌4.97%，2月纳斯达克100下跌2.76%，费城半导体指数走势弱于纳斯达克100；费城半导体指数年初至今下跌4.28%。
2025年2月美股半导体板块上涨家数少于下跌家数，2025年2月涨幅排名前十的公司分别为ACM Research（26%）、Solaredge（26%）、Adeia（22%）、英特尔（22%）、美格纳半导体（12%）、英飞凌（12%）、联电（12%）、意法半导体（10%）、旭明光电（10%）、莱迪思半导体（9%）。
2. 全球半导体月度销售额继续同比增长，部分存储器月度价格环比回升
2.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长
2025年1月全球半导体销售额同比增长17.9%，环比下降1.7%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年1月份全球半导体销售额约为565美元，同比增长17.9%，连续15个月实现同比增长，环比下降1.7%。2025年1月，从地区来看，同比增长上，美洲（50.7%）、除中国和日本以外的亚太及其他地区（9.0%）、中国（6.5%）和日本（5.7%）均有所增长，但在欧洲下降6.4%；环比增长上，在除中国和日本以外的亚太及其他地区增长1.6%，但在欧洲下降1.3%，中国下降2.0%，日本下降3.1%，美洲下降3.5%。
2025年1月中国半导体销售额同比增长6.5%，环比下降2.0%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年1月中国半导体行业销售额为155.5亿美元，同比增长6.5%，连续15个月实现同比增长，环比下降2.0%。
WSTS 预计2025年全球半导体市场销售额将持续稳定增长。根据WSTS的预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到6874亿美元，同比增长12.5%；这一增长主要由存储器和逻辑集成电路所推动，预计2025年存储器行业有望同比增长达25%，逻辑集成电路预计同比增长10%，其他细分市场如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等预计将实现个位数的同比增长率。在地域分布上，2025年全球各地区都准备继续扩张，其中美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。
全球AI芯片、存储器厂商24Q4业绩表现亮眼，工业、汽车等市场需求复苏低于预期。近期全球15大芯片厂商公布了24Q4季报，其中有9家24Q4营收实现同环比增长。受益于生成式AI对AI芯片、HBM、DDR5及大容量NAND Flash的强劲需求，全球AI芯片厂商英伟达、博通，以及存储器IDM厂商三星、SK海力士、美光、铠侠24Q4营收同环比大幅增长。由于工业市场需求调整时间长于预期，以及汽车行业增速放缓等因素影响， TI、ADI、意法半导体、英飞凌、恩智浦24Q4营收同比下降。
2.2. 消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升
全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2022年全球半导体下游应用领域中计算机占比31.5%、通信占比30.7%、汽车占比12.4%、消费电子占比12.3%、工业占比12%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中。
2.2.1. 全球智能手机季度出货量延续增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升
24Q4全球智能手机出货量同比增长3%，延续增长趋势。根据Canalys的数据， 2024年第四季度，全球智能手机出货量同比增长3%，达到3.3亿台，市场实现了连续五个季度的正增长，但增长率正明显放缓。2024年全球智能手机市场增长7%，达到12.2亿部，实现了在连续两年下滑后的反弹。
24Q4苹果、三星、小米、vivo、传音市场份额位列前五位。根据Canalys的数据，2024年第四季度苹果在传统新机发布季展现了强势，以23%的市场份额夺得第一；三星以16%的市场份额位居第二，份额有所下滑；获益于本土市场影响力的增强以及全球化努力，小米以13%的市场份额稳居第三，是前三中唯一实现同比增长的厂商；传音和vivo位列第四和四五，得益于亚太新兴市场的复苏。
24Q4中国大陆智能手机出货量同比增长5%，苹果市场份额第一。根据Canalys的数据， 2024年第四季度，受益于高端旺季、备货国补、年末促销的势能释放，中国大陆智能手机市场的增长率为5%，出货量7740万台；2024年中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，在两年的下跌后顺利迎来复苏，同比温和增长4%。2024年第四季度，苹果出货1310万台，得以在其传统旺季卫冕第一的席位，但由于来自本土厂商的竞争升级出货同比下跌25%；vivo和华为紧随苹果，同样以17%分别位列第二、第三；小米以1220万台的出货排名第四，在头部厂商中实现了最高的同比增长率29%；OPPO以1060万台出货排名第五，第四季度同比增长18%。
2024年12月国内市场手机出货量同比增长22.1%，国产品牌手机出货量同比增长25.4%。根据中国信通院的数据，2024年12月，国内市场手机出货量3452.8万部，同比增长22.1%，其中，5G手机3043.3万部，同比增长25.8%，占同期手机出货量的88.1%。2024年，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。2024年12月，国产品牌手机出货量3078.4万部，同比增长25.4%，占同期手机出货量的89.2%；上市新机型27款，同比增长3.8%，占同期手机上市新机型数量的96.4%。
受益于AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI技术赋能智能手机可以追溯至2017年，安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的 AI计算单元，用于运行和影像增强相关的深度学习模型，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。
AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。
生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。2024年， AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。
安卓手机厂商已陆续发布AI手机，但目前AI功能仍为基础性应用。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布具备生成式AI能力的旗舰机型。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。
苹果Apple Intelligence优势突出，有望引领新一轮换机潮。Apple Intelligence能够帮助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等。Siri在Apple Intelligence的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；具有屏幕感知功能，能理解屏幕上的内容，根据用户的指令执行相关操作；并具备跨APP执行操作的能力。跨APP操作应用例子如下，用户可以要求Siri从邮件中提取信息并添加到日历中；根据用户要求对照片进行编辑，并将编辑好的照片插入到笔记应用中；跨APP操作可以提供全面的旅行服务，从详细的行程规划到即时预订，用户可以通过Siri预订机票，Siri可将航班时间信息输出给打车及酒店APP等，实现一站式预订。Apple Intelligence初步具备了个人智能助手的功能，优势突出，有望引领新一轮换机潮。
预计2025年AI手机将加速发展。根据Canalys的最新预测，预计2024年全球智能手机出货量中17%为AI手机，预计2025年渗透率将快速提升至32%，预计2028年将达到54%；受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023-2028年AI手机市场快速增长。预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。
端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPO Find X8 系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模的大模型。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025 年将增长至170亿。目前一般的智能手机搭载8GB内存，支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC及OPPO表示，16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置。目前华为Mate 70系列、小米15系列、OPPO Find X8系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经支持16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。
AI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。三星Galaxy S24 Ultra对散热系统进行了全面升级，其中VC均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的控制机身温度，以更稳定的高性能输出为AI应用和游戏运行保驾护航。
AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀最新一代的AI手机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米15搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术，电量提升至5400mAh，比上代直接增加了790mAh，能量密度提升到了850Wh/L，是小米史上最高；小米15 Pro内置了一块6100mAh的超大容量电池，这也是小米迄今为止最大的电池容量；荣耀Magic7 Pro搭载第三代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到5850mAh。
2.2.2. AI PC产业生态加速迭代升级， AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力
全球PC出货量24Q4同比增长4.6%，延续复苏态势。根据Canalys的数据， 2024年第四季度，全球PC市场连续5个季度实现同比增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长4.6%，达到6740万台；其中笔记本（包括移动工作站）的出货量为5370万台，同比增长6.2%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则同比下降1.4%，为1370万台；2024年全年全球PC出货量为2.56亿台，同比增长3.8%。Canalys预计2025年PC市场将加速增长，因为微软会在10月终止Windows 10的系统支持，迫使数亿PC用户更新设备。
24Q4全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据Canalys的数据， 2024年第四季度，联想引领全球市场，全球出货量高达1,690万台，与2023年第四季度强劲的出货量相比，同比增长4.9%；惠普紧跟其后，位居第二，全球出货量达到1,370万台，同比下降1.6%；戴尔稳居第三，但其出货量在全年各季度均呈下滑趋势，第四季度降幅达0.2%；苹果位居第四，出货量为590万台，年增长率达到3.1%；而华硕同比增长率为21.6%，成为前五大厂商中增幅最快的厂商。
AI PC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出AI PC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。微软和英特尔联合提出AI PC的定义，即AI PC需要配备NPU、CPU和GPU，并支持微软的Copilot，且键盘上直接配有Copilot物理按键（该键取代了键盘右侧第二个Windows键）。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。
联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AI PC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、 AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都在2024年陆续推出全新的AI PC产品。
Copilot支持GPT-4o，提供丰富的AI功能。Copilot支持OpenAI的GPT-4o模型，能够为用户提供实时语音、语言翻译、实时绘画、文本、图片生成等创新功能；支持回顾功能，可以帮助用户找到此前在 PC 上浏览过的内容或是处理过的任务，其具有一个时间轴，用户能够直接拖动找到自己需要的准确时间点的操作记录，还可以直接删除AI记录的内容，并且所有这些操作都是在端侧处理，充分保护用户的隐私；支持实时翻译功能的实时字幕，能够将视频和音频中的语音实时翻译成英文字幕，目前支持40多种语言翻译的实时字幕；支持文档编辑与总结，可以帮助用户编辑文档，如对文字内容进行润色、调整格式等，还能够分析电脑本地的文件、表格、数据，并为用户总结一份文档的要点，提高用户的工作效率。
众多品牌的Copilot+PC已上市，市场份额有望快速提升。Copilot+ PC需要具备至少40 TOPS的NPU，来支持AI功能，首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与X Plus，英特尔酷睿Ultra 200V系列及AMD锐龙AI 300也满足Copilot+PC的算力需求。目前联想、HP、Dell、三星等众多品牌的Copilot+ PC已上市，Copilot支持丰富的AI功能，Copilot+ PC的市场份额有望快速提升。
预计2025年AI PC的渗透率将达35%。根据Canalys的数据，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占季度PC总出货量的23%；2024年AI PC占PC总出货量的17%；其中苹果以54%的市场份额领跑，联想和惠普各占12%。受Windows 10服务停止带来的换机潮，预计AI PC的市场渗透率将在2025年继续提升。展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备；目前PC市场正致力于将AI PC打造成明星类别，根据Canalys的预测，预计2025年AI PC将占全球PC出货量的35%。
AI PC有望推动高端PC市场收入增长。AI PC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。
2.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量实现同比增长，端侧AI在可穿戴设备落地
2024年全球可穿戴腕带设备出货量同比增长4%。根据Canalys的数据， 2024年，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达1.93亿部，同比增长4%。这是继2022年市场调整后，连续两年实现增长，展现出复苏的势头。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，弥补了美国、印度等成熟市场的下滑。基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，而苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2024年苹果、小米、华为、三星、Noise分别以17.9%、15.2%、13.7%、8.1%、4.5%的市场份额位列全球前五名。
2024年全球TWS耳机出货量同比增长13%。根据Canalys的数据，2024年全球个人智能音频设备（包括TWS、无线头戴式耳机和无线颈挂式耳机）的出货量达到4.55亿台，同比增长11.2%；所有产品类别的出货量均有所增长，其中中国和新兴市场（亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲地区）是主要的增长的市场。Canalys预计2025年全球个人智能音频设备出货量将达到5亿台，同比增长近10%。2024年全球真无线耳机（TWS）市场出货量达到3.3亿台，同比增长13%；市场回升的主要动力来自于开放式耳机的崛起及新功能和垂直场景应用的普及；同时，传统TWS耳机通过ANC等先进功能的下放和价格下探，进一步促进了市场扩张。
2024年苹果、三星、小米、boAt和华为位列全球TWS耳机市占率前五名。根据Canalys的数据，2024年，苹果以23%的市场份额稳居行业领先地位，整体出货量达到7600万台；三星紧随其后，凭借Galaxy系列的持续创新和迭代，以及JBL在创新形态和价格策略上的成功探索，成功扭转了过去两年的下滑趋势，整体出货量达到2800万台，同比增长13%，占据9%的市场份额；小米位列第三，出货量为2600万台，凭借持续拓展新兴市场并实施高性价比产品布局，实现了58%的同比增长，市场份额达到8%，逐步逼近三星；boAt依靠“机海战术”以及在印度市场的地域优势，同比增长18%，出货量达到2000万台，排名第四；华为凭借积极的海外扩张战略，海外市场出货量实现翻倍增长，推动整体同比增长60%，出货量达到1500万台，排名第五。
Ray-Ban Meta发布后热销，引发大量厂商进入AI眼镜市场。2023年9月，Meta联合雷朋推出Ray-Ban Meta智能眼镜，Ray-Ban Meta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与Meta AI进行互动，获取各种信息和服务；支持英语、西班牙语、意大利语、法语和德语之间的互译，能够翻译所拍摄到的标识和文字，并以对应的语言念出来。产品发布后至2024年上半年，Ray-Ban Meta眼镜出货量已经超过100万台。百度已发布小度AI眼镜，计划2025年上半年上市，小米、三星、雷鸟、大朋VR等厂商也将进入AI眼镜市场。
耳机有望成为AI交互新入口，AI耳机出货量快速增长。耳机作为手机生态的延伸，用户可以通过耳机接听电话、控制音乐、使用语音助手和健康监测等功能，耳机具有语音交互的优势，有望成为AI交互的新入口。AI耳机市场吸引众多厂商布局，科大讯飞、三星、字节跳动、华为等厂商已发布AI耳机新产品。2024年10月，字节跳动豆包发布AI智能体耳机Ola Friend，Ola Friend接入了豆包大模型，可以在五大场景中提供高度生活化的AI服务，包括随身百事通、英语陪练、旅行导游、音乐DJ和情绪加油站等。2024年11月，华为发布全新旗舰耳机华为FreeBuds Pro4，作为首款原生鸿蒙耳机，FreeBuds Pro4在强大的AI底座和盘古大模型5.0的支持下，小艺智慧助手升级为小艺智能体，成为用户耳边的AI全能助理，用户无需解锁手机，仅通过语音或手势即可唤醒小艺智能体，轻松完成日常操作，带来前所未有的便捷体验。根据洛图科技的数据，2024年8月，中国在线电商平台的AI耳机虽然在耳机/耳麦总销售额中仅占1.4%，但销量同比增长763.3%，销售额翻了近14.5倍，预计2024年中国AI耳机的电商市场销量有望突破20万副，同比增长488.7%。
2.2.4. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长，预计2025年中国汽车销量将继续增长
2025年1月中国新能源汽车销量同比增长29.4%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2025年1月，中国新能源汽车销量94.4万辆，同比增长29.4%，环比下降40.9%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的38.9%。
2.3. 全球部分芯片厂商季度库存水位环比小幅下降
全球部分芯片厂商24Q4库存水位环比小幅下降。根据Wind的数据，全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美2023年第一季度的平均库存周转天数为139天，2023年第四季度下降至133天，随后开始环比提升，2024年第二季度提升至148天，2024年第三季度为147天，环比基本持平，2024年第四季度小幅下降至145天；其中TI、恩智浦、微芯、安森美等主要受到工业市场需求不景气及汽车市场增速放缓等因素影响，库存还处于相对较高水平；随着下游需求的回暖，库存有望逐步下降。
国内部分芯片厂商24Q3库存水位环比持续下降。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，23Q2下降到298天，23Q3下降到268天，23Q4下降到243天，24Q1下降到240天，24Q2继续下降到219天，环比下降21天，24Q3继续下降至212天，环比下降7天。24Q3国内部分芯片厂商库存水位持续下降，预计后续有望逐步回到健康水平。
2.4. 晶圆厂产能利用率季度环比持续回升
晶圆厂产能利用率24Q3环比持续回升。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，23Q2至24Q4产能利用率在76%-78%区间波动，24Q1提升至80.8%，24Q2继续提升至85.2%，24Q3提升至90.40%。联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%，23Q2则小幅提升至71%，23Q3至24Q2产能利用率在65%-68%区间波动，24Q3提升至71%。华虹半导体23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，随后开始大幅下降，23Q4下滑至84.1%，24Q1大幅提升至91.7%，24Q2继续提升至97.9%，24Q3继续提升至105.3%；晶圆厂中芯国际、华虹、联电24Q3产能利用率环比继续回升，华虹24Q3已经恢复到满产。
群智咨询预计24Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率环比将持续回升。根据群智咨询的数据，2024年第三季度主要晶圆厂平均产能利用率约80%，同比增长约5个百分点，环比增长约1个百分点。先进制程方面，AI芯片及高性能计算需求稳健、先进制程代工产能利用率饱满；成熟制程方面，一方面中低端消费电子需求逐渐恢复，产业链开始积极备货，另一方面地缘政治的持续影响促使下游客户拉货，带动成熟制程整体产能利用率显著回升。群智咨询预计2024年第四季度各主要晶圆代工厂平均产能利用率有望恢复至81-82%左右，代工价格也趋稳并寻求涨价可能。总体而言，成熟制程的降价潮已告一段落。
SEMI预计25Q1全球晶圆产能同比增长2.1%。根据SEMI的数据，2024年第四季度，全球晶圆厂的装机产能首次突破每季度4200万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计到2025年第一季度，产能将达到近4270万片；Foundry和Logic相关产能继续呈现强劲增长，2024年第四季度环比增长2.3%，预计2025年第一季度将在先进工艺节点产能扩张的推动下增长2.1%；Memory产能在2024年第四季度增长了1.1%，并预计在2025年第一季度保持在同一水平，这主要得益于对高带宽存储器（HBM）的强劲需求。
2.5. 部分DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回升
2025年2月部分DRAM现货价格环比回升。根据中国闪存市场的数据，2025年2月DRAM指数环比下跌2.22%。根据DRAMexchange的数据，2025年2月，DDR4 8Gb(512Mx16)3200的现货价格环比下跌1.26%，DDR4 16Gb(1Gx16)3200的现货价格环比上涨6.01%，DDR5 16G(2Gx8)4800/5600的现货价格环比上涨4.48%。
2025年2月部分NAND Flash现货价格环比回升。根据中国闪存市场的数据， 2025年2月NAND指数环比下跌1.04%；其中 TLC闪存256Gb的现货价格环比上涨10.34%，TLC闪存512Gb的现货价格环比下跌3.39%。
TrendForce预计DRAM合约价25Q1下跌0~5%，NAND Flash合约价25Q1下降10~15%。根据TrendForce的最新调查，2025年第一季进入淡季循环，DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩，加上笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑，已提前备货，进而造成DRAM均价下跌；其中一般型DRAM的跌幅预估将扩大至8%至13%，若计入HBM产品，价格预计下跌0%至5%。根据TrendForce的最新调查，2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐季减10%至15%；其中Wafer跌幅将收敛，模组产品部分，由于Enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。
TrendForce预计25H2 NAND Flash价格有望回升。根据TrendForce的调查显示，2025年第一季度NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应商面临亏损困境。TrendForce预计NAND Flash市场供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，从而缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来价格回升。
2.6. 全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2025年有望强劲增长
24Q3全球半导体设备销售额同比增长19%，中国半导体设备销售额同比增长17%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年第三季度全球半导体设备销售额为303.8亿美元，同比增长19%，环比增长13%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年第三季度中国半导体设备销售额为129.3亿美元，同比增长17%，环比增长6%，中国对成熟制程技术的需求仍较为强劲。
2025年1月日本半导体设备销售额同比增长32.4%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2025年1月日本半导体设备销售额为4167.90亿日元，同比增长32.4%，连续第13个月实现同比增长，环比下降6%；2024年全年日本芯片设备销售额达4 4355.99亿日元，同比增长22.9%，创下历史新高纪录。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全球第2。根据SEAJ的预测，随着AI及高端应用对半导体的需求不断攀升，2025年日本半导体设备销售额预计将同步增长5%，最终突破4.6兆日元。
SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中的预测，预计2024年全球半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%；在前后端细分市场的推动下，预计2025年销售额将创下1280亿美元的新高，实现约17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。从细分市场来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，预计2025年晶圆厂设备领域的销售额将增长14.7%，达到1130亿美元；2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，预计2025年测试设备销售额将激增30.3%；2024年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元，预计2025年封装设备销售额将激增34.9%。
SEMI预计2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额小幅下降，用于存储器市场的设备支出将显著增长。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中的预测，从应用来看，由于对成熟节点的需求疲软，以及2023年先进节点的销售额高于预期，2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计将同比下降2.9%至572亿美元，由于对前沿技术的需求增加、新设备架构的引入以及产能扩张采购的增加，预计2025年该细分市场将增长10.3%，达到630亿美元；随着供需正常化，NAND设备销售额预计在2024年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元，为2025年增长55.5%至146亿美元奠定了基础；2024年和2025年，DRAM设备的销售额预计将分别以24.1%和12.3%的速度强劲增长，这得益于用于人工智能部署和持续技术迁移的高带宽存储器（HBM）需求的激增。
SEMI预计未来几年全球300mm晶圆厂设备支出将呈现大幅成长趋势。根据SEMI在《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》中的预测，2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元，预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元；从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元，强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的；预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。
2.7. 全球硅片季度出货量继续大幅下降, 预计2025年有望强劲反弹
2023年全球半导体材料销售额同比下降8.2%。2023年半导体行业处于去库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。根据SEMI的数据，2023年全球半导体材料销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元；其中晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元；硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大，有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。
24Q4全球硅片出货量同比增长6.2%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%。根据SEMI的数据，2024年第四季度，全球硅晶圆出货量为3183百万平方英寸，同比增长6.2%，环比下降1%；2024年全球硅晶圆出货量为12266百万平方英寸，同比下降2.7%，而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。2024年，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢；2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏；SEMI预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。
SEMI预计2025年全球硅晶圆出货量有望强劲反弹。根据SEMI的预测，因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年有望强劲反弹，达到13328百万平方英寸，预计2027年硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高，先进封装和HBM生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。
3. 行业政策
外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA工具等环节。
4. 行业动态
4.1. 全球半导体行业动态
1、美宣布对中国商品加征10%关税
白宫当天表示，对所有进口自中国的商品，美国将在现有关税基础上加征10%的关税。特朗普说，这与他支持的“保护主义措施”相吻合。
中国外交部发言人此前表示，中方多次表明了立场，始终认为贸易战、关税战没有赢家。中方始终坚定维护国家利益。中国商务部发言人此前也表示，中方在关税问题上的立场是一贯的。关税措施不利于中美双方，也不利于整个世界。
根据行政令，美国还将对进口自墨西哥、加拿大两国的商品加征25%的关税，其中对加拿大能源产品的加税幅度为10%。（人民日报）
2、三星、SK 海力士“自然减少”NAND 产量，应对供应过剩问题
三星电子和 SK 海力士自去年年底起，正进行将 NAND 闪存旧工艺生产线转为新工艺的技术迁移。
三星电子正将主要生产的 128 层 NAND 闪存产品，逐步转换为 176 层、238 层、286 层等更先进的产品。
SK 海力士则在其位于清州的 NAND 生产基地进行 238 层和 321 层最新产品的量产，开展技术迁移。
业内人士预计，三星电子和 SK 海力士第一季度的 NAND 产量将比去年下半年减少超过 10%。（Etnews，新浪）
3、TrendForce预计2025年下半年NAND Flash价格回升
因此，2025年初，各NAND Flash原厂均采取更为坚决的减产措施，缩减全年投产规模，期待有效降低供应位元增长率，此举有助于快速减轻市场供需失衡的压力，为价格反弹铺定基础。
根据TrendForce的调查显示，今年第一季NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应商面临亏损困境。TrendForce认为，NAND Flash市场供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，从而缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来价格回升。（TrendForce）
4、马斯克旗下人工智能初创公司xAI正式发布Grok-3模型
xAI团队在直播中展示称，Grok-3和Grok-3 mini在多方面的测试得分上都超过或媲美Gemini和ChatGPT等对手。在训练Grok的过程中，团队搭建了大型算力集群，并克服了散热、电力等问题带来的挑战，用了122天让首批10万张GPU投入使用并正常运行，现在他们计划将集群规模继续扩大一倍。（新浪）
5、韩国将建全球最大 AI 数据中心
该项目的规模，是美国 OpenAI 与软银合作的“星际之门”项目得克萨斯州数据中心的三倍之多。其由名为“斯托克农场路”（Stock Farm Road）投资集团主导，联合创始人包括 LG 集团创始人的孙子布莱恩・具，以及总部位于伦敦和约旦的投资公司 BADR 投资的创始人兼 CEO 阿敏・巴德尔埃尔丁。
然而，全球范围内的供应链短缺和英伟达 AI 芯片的供应紧张，可能导致全球数据中心项目的建设进度推迟。据此，该项目可能也会推迟到 2028 年以后。
布莱恩・具表示：“尽管当前韩国的数据中心主要面向国内需求，但韩国完全有能力运营全球市场的大型数据中心。”（首尔经济日报，网易）
6、阿里巴巴未来三年在云和AI基础设施投入料超过去十年总和
第一，投入AI和云计算的基础设施建设。AI时代对于基础设施有明确而巨大的需求，将积极投资于AI基础设施建设，未来三年在云和AI的基础设施投入预计将超越过去十年的总和。
第二，投入AI基础模型平台以及AI原生应用。AI基础大模型对于行业生产力变革具有重大意义，将大幅提升AI基础模型的研发投入，确保技术先进性和行业领先地位，并推动AI原生应用的发展。
第三，投入现有业务的AI转型升级。对于电商和其他互联网平台业务，AI技术升级将带来用户价值的巨大提升机会，因此将持续提升AI应用的研发投入以及算力投入，运用AI技术深度改造升级各业务，把握AI时代的新发展机遇。（腾讯）
7、苹果宣布未来四年在美投资超5000亿美元
苹果表示，将与其合作伙伴在休斯敦建造一座占地25万平方英尺的工厂，组装用于数据中心的服务，用来生产支持苹果智能（Apple Intelligence）的服务器，该工厂预计2026年开业。此前，这类服务器主要在美国以外生产。
苹果还表示，计划将其先进制造基金从50亿美元增加到100亿美元，其中一部分是“苹果承诺投入数十亿美元在台积电位于亚利桑那州的工厂生产先进芯片”。苹果还将在密歇根州开设一所制造学院，其工程师将与当地大学教职员工一起，为中小型制造企业提供免费课程，内容涉及项目管理和制造流程等领域优化。
苹果表示， 未来四年计划招聘约2万名员工，其中绝大多数将专注于研发、芯片工程、软件开发以及人工智能和机器学习。
苹果在官方新闻稿中指出，5000亿美元的承诺包括苹果与全美50个州的数千家供应商的合作、直接就业、苹果智能基础设施和数据中心、公司设施以及20个州的Apple TV+制作。（澎湃新闻）
8、三星与长江存储合作
长江存储已率先在闪存中使用了晶栈 Xtacking 技术，该技术可在一片晶圆上独立加工负责数据 I/O 及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让 NAND 获取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能。
报道称，大约四年前，长江存储在该领域建立了强大的专利组合。而三星之前在 NAND 生产中使用了 COP（Cell on Peripheral）技术，其中外围电路放置在一个晶圆上，而单元堆叠在其上方。然而，随着层数超过 400 层，对下层外围的压力增大会影响可靠性，因此需要采取替代方案。三星认为在下一代 NAND 如 V10、V11 和 V12 中很难绕过现有专利，因此选择与长江存储合作。（韩媒ZDNet，IT之家）
9、特朗普政府正在草拟更严格的半导体限制措施
10、IDC预计1月手机/平板销量大增20%
国补政策将带动智能手机2000-6000元价格段，平板2000-3000元价格段、PC 6000元以上价格段效率更明显的增长。
Counterpoint的数据也显示，1月中国智能手机市场销量接近2900万部，同比增长17.6%。
据悉，今年1月20日，手机、平板等数码产品国家补贴在全国各地陆续上线。
个人消费者购买单件销售价格不超过6000元的手机、平板、智能手表（手环）3类数码产品，可享受购新补贴。
每人每类可补贴1件，每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%，每件最高不超过500元。（快科技）（新浪，腾讯云）
11、小米举办新品发布会，发布小米15 Ultra/小米SU7 Ultra两款重磅产品
小米15 Ultra发布，影像系统搭载1英寸大底主摄和2亿像素潜望长焦，支持全焦段8K/4K视频录制，徕卡四摄系统全面升级；配备骁龙8至尊版处理器，6000mAh电池，支持90W有线秒充和80W无线秒充；屏幕采用6.73英寸2K全等深四曲屏，支持1-120Hz LTPO可变刷新率，峰值亮度达3200nit；支持苹果生态互传，兼容iPhone/iPad/Mac。
小米SU7 Ultra发布，产品定位“新豪车”，设计豪华、科技豪华、运动豪华，新配色“鹦鹉绿”惊艳亮相；支持碳纤维双风道前舱盖，采用热压罐工艺，降低整车重量，提升空气动力学性能；预售价从81.49万元降至52.99万元；小米SU7 Ultra开售2小时，大定过10000台。
小米还发布多款新品，RedmiBook Pro 16 2025配备3.1K 165Hz屏幕，搭载第二代英特尔酷睿Ultra处理器，支持AI加速；小米Buds 5 Pro采用入耳式设计，支持55dB降噪深度和5kHz超宽频覆盖，首发双功放三单元声学系统；智能家居产品包括米家中央空调Pro、米家智能变频除湿机30L、米家冰箱Pro等。（新浪）
12、OpenAI发布GPT-4.5
GPT-4.5具备更加广泛的知识库、对人类意图理解的能力更强，同时“情商”也会更高。预期能够在改进写作、编程以及解决实际问题方面更加有用，同时模型的幻觉现象也会更少。OpenAI强调，GPT‑4.5展现出更强的审美直觉与创造力，在写作和设计方面表现尤为出色。但公司也承认，作为一个非思维链模型，GPT‑4.5已经不具备争夺“宇宙最强大模型”的实力了。OpenAI表示，相比于之前的推理模型，GPT‑4.5并未引入7个全新的前沿能力，并且在大多数准备度能力评估中，其表现低于o1、o3-mini和深度研究模型。
OpenAI表示，GPT‑4.5是一个非常大且计算密集型的模型，因此它比GPT‑4o更昂贵，并且不能替代GPT‑4o。公司正在评估是否长期在API中继续提供它，所以各位开发者和用户的反馈将决定这款大模型的命运。每月支付200美元订阅费的ChatGPT Pro用户周四就能用上GPT-4.5，下周开始其余付费用户也将逐步迎来更新。（新浪）
13、2025 玄铁 RISC-V 生态大会圆满落幕
在这轮 RISC-V 浪潮中，达摩院玄铁是公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一，目前在基金会技术委员会及 10 余个技术小组担任主席或副主席职位，积极推动 AI 相关技术方向的标准化建设。目前，玄铁团队推动了超过 30% 的 RISC-V 高性能处理器落地应用，加速 RISC-V 在各个高端领域的渗透。倪光南院士对此表示，这种务实的投入和创新，正是 RISC-V 生态健康发展的重要驱动力。
锚定高性能和 AI 两大方向，玄铁处理器家族持续创新。本次大会上，玄铁宣布最高性能处理器 C930 将于3月开启交付。C930 处理器通用算力性能达到 SPECint2006 基准测试 15/GHz，面向服务器级高性能应用场景。此外，C930 搭载 512 bits RVV1.0 和 8 TOPS Matrix 双引擎，将通用高性能算力与 AI 算力原生结合，并开放 DSA 扩展接口以支持更多特性要求。同时，此次大会分享了包括 C908X、R908A、XL200 等处理器家族新成员相关研发计划，预告未来向 AI 加速、车载、高速互联等方向持续演进。
与此同时，基于多年积淀，玄铁发布三套玄铁 SDK，旨在更完整、便捷、稳定地赋能行业。其中，玄铁 Linux SDK 提供包括 Hypervisor 虚拟化、CoVE 安全框架、玄铁 AI 框架、高性能算子库在内的丰富子系统，助力 RISC-V 在高性能和 AI 场景的开发启航！
围绕玄铁高性能 RISC-V 处理器，玄铁携手多个行业伙伴拓展软件生态，持续探索全栈技术赋能全新算力。包括劳特巴赫提升问题诊断和性能优化效率，兆松科技支持编译优化，Arteris 的 NoC 互联 IP 提供高性能互联，纽创信安提供 eHSM 模块和完整的安全启动流程，全方位服务复杂 RISC-V 芯片的设计开发。此外，爱芯元智提供爱芯通元 NPU 集成 IP 模块，openKylin 打造适配 RISC-V 的 AI PC 操作系统，进一步赋能 RISC-V 的 AI 生态。
玄铁率先走出的 RISC-V 产业合作新范式，将助力更多终端厂商快速推出 RISC-V 芯片，赋能千行百业。大会现场，江原科技、物奇微电子、忆芯科技、速显微等多家芯片企业进行了 RISC-V 芯片新品发布仪式，涉及 AI 推理、高性能网络、SSD 主控、GPU SoC 等关键方向。（腾讯）
4.2. 河南省半导体行业动态
1、五地出炉重大项目，近90个半导体相关项目上榜
河南省发展改革委近期也印发2025年河南省重点建设项目名单，明确2025年省重点项目1037个、总投资约3.1万亿元，力争年度完成投资1万亿元左右。其中涉及芯片、AI等产业的项目有20个，主要包括盈芯（南乐）半导体材料有限公司零碳半导体新材料项目、郑州新密市半导体先进制造业产业园项目、北研新材料产业园项目、遂平县深圳子路半导体有限公司半导体产业园项目等。（全球半导体观察）
2、省委书记刘宁到鹤壁市调研半导体产业发展情况
5. 估值分析与投资建议
5.1. 估值分析
目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。目前申万半导体行业PE（TTM）约为101倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为189倍、最小值约为32倍，申万半导体行业PE（TTM）近十年中位值约为75倍、平均值约为81倍，目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。
5.2. 投资建议
2025年2月DDR4 16Gb(1Gx16)3200、DDR5 16G(2Gx8)4800/5600、TLC闪存256Gb等部分存储器现货价格已环比回升。由于存储器原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，供过于求的局面有望缓解，根据TrendForce的预测，NAND Flash市场供需结构将有望在25H2显著改善，预计25H2 NAND Flash价格将迎来回升。阿里巴巴、字节跳动等互联网厂商持续加大AI基础设施建设相关的资本开支，AI及存储器国产替代需求有望推动国内存储器厂商不断提升市场份额，建议关注国内存储器产业链投资机会。
RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，完全开源，x86、ARM、RISC-V是全球三大指令集架构。根据智研咨询的数据，2023年中国RISC-V芯片市场规模为17亿美元，预计2030年市场规模将达到250亿美元，年复合增长率达47.9%。近日由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会举行，目前平头哥已推出玄铁3大系列8款RISC-V处理器，已基本完成国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，并完整推出编译器TAC、编译环境CDK、部署工具集HHB等基础软件；围绕玄铁高性能 RISC-V 处理器，玄铁携手多个行业伙伴拓展软件生态，持续探索全栈技术赋能全新算力，玄铁将助力更多终端厂商快速推出 RISC-V 芯片，赋能千行百业。目前国内RISC-V生态加速发展，建议关注RISC-V生态链投资机会。
6. 风险提示
下游需求不及预期；
市场竞争加剧风险；
国内厂商研发进展不及预期；
国产化进度不及预期；
国际地缘政治冲突加剧风险。
证券分析师承诺：
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券分析师执业资格，本人任职符合监管机构相关合规要求。本人基于认真审慎的职业态度、专业严谨的研究方法与分析逻辑，独立、客观的制作本报告。本报告准确的反映了本人的研究观点，本人对报告内容和观点负责，保证报告信息来源合法合规。